行业大厂都选择华诺;高标准制造,满足严苛技术要求。
整个加工过程中,激光加工专用配置保证切割边缘平滑无毛刺,高效的吸尘装置确保加工表面无污染。
1.高精度:高品质硬件与特定应用研发的完美软件相结合确保高精度 和高产能。
2.成本收益高:使用CuttingMaster利用普通分板工艺的成本得到质 量最优的洁净切割。
3.可靠性高:整个加工过程中,激光加工专用配置保证切割边缘平滑无毛刺,高效的吸尘装置确保加工表面无污染。
4.用途广泛:可加工从刚性到柔性的各种材料,无论是独立系统还是在线系统--配合夹具或者真空吸附台的不同型号均可轻松应对。
5.加工速度快:工艺不断优化以及高水平设备性能确保加工速度。
6.自动化程度高:可按照客户需求选择生产加工的自动化等级。
7.材料成本节约:无应力、非接触式材料加工、绝缘沟道极窄,可更高效的使用材料。
8.售后服务完善:全球优质客户最强有力的支持。
为什么采用激光分板?与传统分板工艺相比,激光分板具有许多优点:
1.非接触式加工不会对工件产生机械应力,切割沟道附近的材料也不受影响,切割边缘可紧靠元器件,提高拼版密度并节约材料,尤其适用电路板的全切加工。
2.激光可生产非常狭窄的绝缘沟道,精度极高,可加工各种柔性和刚性材质,数字化软件控制激光加工可以切割任意几何图形。
3.激光设备损耗件少,提高节省材料成本和加工周期,LPKF激光系统为全天候生产设计而设计,非常适合敏感的应用,如医疗技术、汽车行业和消费类的电子产品。
4.LPKF CleanCut方式产生的精度和工艺清洁度都很高,不会产生铣刻加工中的粉末。碳化或其他污染,结论:加工出的PCB可靠极高。
1.CleanCut技术:
LPKF CuttingMaster 2000系列结构紧凑,占地面积小,节省生产空间。CleanCut技术确保技术上切割边缘干净无毛刺。
2.性价比高:
LPKF CuttingMaster 2000系列价格公道,是性价比极高的设备,LPKF CuttingMaster超越了先前常规激光分板的成本优势。
3.系统紧凑:
LPKF分板系列与机械方式成本相当,质量更优。
LPKF CuttingMaster |
2000 P |
2000 ci |
最大加工区域(X Y Z) |
350mm*350mm*11mm |
350mm*250mm*11mm |
定位精度 |
±25 |
/ |
光斑直径 |
<20 |
/ |
设备尺寸(W*H*D) |
875mm*1510mm*1125mm |
/ |
重量 |
450kg |
/ |
可选配置 |
固定Pin、产品夹具、MES工作方式、SMEMA接口 |
/ |
备注:包含状态指示灯高度:2070mm |
激光功率 |
波长 |
脉宽 |
2000系列 |
CleanCut |
15W |
355nm(UV) |
nano second |
2115 |
/ |
27W |
355nm(UV) |
nano second |
2127 |
/ |
32W |
532nm(green) |
nano second |
2232 |
/ |
最高的精度:LPKF CuttingMaster 3000系列配备线性马达,确保高的定位精度以及更卓越的性能。
更大的加工区域:加工范围比2000系列更广泛。
灵活的系统:对于不同应用和材料的加工配备不同激光波长,蛮快的纳秒或皮秒激光器。
CleanCut技术:CuttingMaster 3000也可用于钻孔,稳定的花岗岩台面确保可靠精度
LPKF CuttingMaster |
3000 P |
2000 ci |
最大加工区域(X Y Z) |
500mm*350mm*11mm |
460mm*305mm*11mm |
定位精度 |
±20 |
/ |
光斑直径 |
<20 |
/ |
设备尺寸(W*H*D) |
1050mm*1500mm*2000mm |
/ |
重量 |
1300kg |
/ |
可选配置 |
固定Pin、产品夹具、MES工作方式、SMEMA接口 |
/ |
备注:包含状态指示灯高度:2120mm |
激光功率 |
波长 |
脉宽 |
2000系列 |
CleanCut |
27W |
355nm(UV) |
nano second |
3127 |
/ |
36W |
532nm(green) |
nano second |
3236 |
/ |
40W |
355nm(UV) |
pico second |
3440 |
/ |
65W |
532nm(green) |
pico second |
3565 |
/ |
1.LPKF软件:
所有CuttingMaster系统都配备了强大的系统软件,它设计简单与硬件完美匹配,并与PCB生产中使用的所有标准程序兼容,它精确处理电路板数据,并指导用户完成每一步加工工艺。
2.LPKF系统提升:
LPKF为确保激光系统为客户带来最卓越的加工表现,尽其所能让设备完美简易操作,LPKF工程师开发了最佳系统软件满足生产操作所需的所有功能,需要培训、维护其他服务选项,可以随时联系我们,LPKF硬件、软件、售后服务奖处理分板需求确保产品。
CircuitPro软件的优势:
1.个性化MES工作方式
2.多样化Mark点识别
3.(坏)板识别
4.HERMES标准和SMEMA接口
5.可追溯性(激光达标)
6.数据的读取可写入
1.承诺: 质保期:1年,终身维护。响应时间:接到用户通知,专业技术人员不超过24小时(本地)48小时(异地)上门服务,保证24小时不间断售后技术服务支持;修复时间:48小时。
2.免费保修:质保期内免费保修,质保期后保证合理的价格提供备件和保养服务。
3.免费培训:培训当天,免费在现场对采购方技术人员进行设备操作培训,保证使用方人员能够熟练掌握各种设备和软件等常规使用方法,以及小故障的判断与解决。